ナノレベルの工程管理、歩留まり（Yield）の限界を突破

ウェーハ製造およびOSAT（組立・検査）向けハイエンドSPC。非正規分布フィッティング、マルチヘッド（Multi-Head）間のばらつき、ATEからの膨大なデータフローのリアルタイム監視という課題を解決します。

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業界の課題

「歩留まり（Yield）が0.1%低下すれば、数百万ドルの損失です。貴社のSPCソフトは、その極めて微細な変動（Excursion）を検知できますか？」

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エッチング深さ、膜厚、平面度などのプロセスパラメータは、多くの場合、歪んだ分布（Skewed）を示します。従来のSPCソフトが無理やり正規分布公式でCPKを計算するため、大量の誤警報（False Alarm）が発生し、エンジニアは存在しない問題への対応に追われます。

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ダイボンダーやワイヤーボンダーは複数のノズルやボンドヘッドを持つのが一般的です。「装置全体のCPKは合格だが、特定のヘッドだけが不良品を作り続けている」という状況が頻発しますが、従来のチャートでは局所的な異常を発見できません。

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ATE（自動テスト装置）は毎秒数千ものテスト結果を生成します。手動でのデータエクスポートと分析では完全にタイムラグが生じ、現在進行形の大量不良（Batch Failure）を阻止できません。

Statistical Accuracy

データの真の姿を明らかにし、数学的モデルの誤判定を排除します。半導体プロセスで一般的な非正規データに特化した、高度な統計ツールボックスを内蔵。

自動フィッティング (Auto-Fitting)：Anderson-Darling検定を自動実行し、ワイブル（Weibull）、対数正規（Log-Normal）、指数分布などのモデルから最も適合する曲線をマッチング。
Box-Cox変換：極めて複雑な分布に対しては、ワンクリックでBox-Cox変換を実行。正規分布に変換してから標準化スコアリングを行います。
正確なPpk：最適モデルに基づいてPpkを計算し、歩留まり評価の真実性を確保。誤警報（False Alarm）を低減します。

価値：分布が正規でない場合でも、信頼できる工程能力指数を取得。エンジニアリング的に意味のある「警報」を実現します。

Head-to-Head

金線一本一本を監視し、「ボトルネック」となっているボンドヘッドを見逃しません。Wire BonderやDie Attacher（ダイボンダ）などのマルチチャンネル装置に対し、NEXSPCは多次元グループ管理図と対比分析を提供します。

ヘッド間比較 (Head-to-Head)：同一装置の複数のヘッド/ノズルをグループとして重ね合わせ表示。グループ箱ひげ図（Box Plot）により、平均値のドリフトやばらつきの異常を一目で識別します。
分散分析 (ANOVA)：各ヘッド間の差異が統計的に有意かどうかを自動判定し、設備エンジニア（EE）にターゲットを絞った校正（キャリブレーション）を指示します。

価値：「装置全体は合格だが、局所的に不良品が出ている」という隠れた損失を回避。不良ヘッドの問題を、大量拡散する前に水際で阻止します。

WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA

テスターの拍子に合わせ、「測定即分析」を実現。OSAT工場における膨大なデータスループットに対し、NEXSPCは軽量な産業用プロトコルと高並行書き込みアーキテクチャを採用しています。

TCPリスニング：レガシー装置向けに、TCPサーバーポートを監視し、テストログをリアルタイムで解析する機能をサポート。
MQTT 高頻度サブスクリプション：テスターのトピックを購読（Subscribe）。毎秒100点以上の同時書き込みをサポートし、リアルタイムで歩留まりトレンド図を生成。
異常遮断 (Interception)：連続N個のチップ電圧異常を検知すると、秒単位で警報を発報し、装置停止（Interlock）を連動させます。

価値：「事後点検」からリアルタイムの「健康診断と遮断」へアップグレード。大量不良（Batch Failure）を発生したその瞬間に食い止めます。

Data Correlation & Root Cause Analysis

結果から原因を遡り、歩留まりに影響を与える重要管理特性（KCC）を特定。歩留まり低下の原因は温度か圧力か？NEXSPCは、前工程のパラメータと最終検査の歩留まりを一本の「データ因果チェーン」として繋ぎます。

相関分析 (Correlation)：最終テストの歩留まり（Y）と、前工程の設備パラメータ（X、オーブン温度や圧力など）との間で回帰分析を実行。
遅延マイニング (Auto-Lag)：自動ラグ（Auto-Lag）アルゴリズムにより、「2時間前の温度変動」が「現在の歩留まり低下」の真犯人であることを突き止めます。

価値：「推測」を「証拠駆動（Evidence-driven）」のプロセス最適化へ転換。無効なパラメータ調整を減らし、改善のヒット率を向上させます。

分布モデルからデータのリアルタイム性、分析の深さに至るまで。すべての項目が歩留まり（Yield）とコストに直結します。

次元 (項目)	従来のExcel / 汎用SPCソフト	NEXSPC 半導体専用版
分布モデル	正規分布をデフォルトとし、非正規データのCPK計算に誤りが生じる。	Weibull/Log-Normalを自動フィッティング。Ppk誤差 <1%。 <1%
マルチヘッド管理	装置全体の能力しか見えず、不良ヘッドの問題が隠蔽される。	マルチヘッド/ノズルのグループ比較と箱ひげ図をワンクリック展開。ボトルネックHeadを特定。
データのリアルタイム性	ATEレポートを毎日/シフトごとにエクスポート。単なる「事後点検」。	MQTT秒単位収集。リアルタイム「健康診断」と遮断（Interception）。
分析の深さ	グラフ描画に限定される。	ANOVA、回帰分析、Auto-Lagなどのシックスシグマ級ツールを提供。