웨이퍼(Wafer) 제조 및 OSAT 패키징/테스트를 위한 하이엔드 SPC. 비정규 분포 적합, 멀티 헤드(Multi-Head) 일관성 및 ATE 대용량 데이터 실시간 모니터링 난제를 해결합니다.
식각 깊이(Etching Depth), 박막 두께, 평탄도 등 공정 변수는 종종 편태(Skewed) 분포를 보입니다. 기존 SPC가 정규 분포 공식을 억지로 적용해 CPK를 계산하면 대량의 거짓 경보가 발생하여 엔지니어들이 헛수고를 하게 됩니다.
다이 본더(Die Bonder)와 와이어 본더(Wire Bonder)는 종종 여러 노즐이나 본드 헤드를 가집니다. '전체 장비 CPK는 합격이지만, 한 헤드가 불량을 양산하는' 상황이 자주 발생하며, 기존 차트로는 국소적 이상을 발견하기 어렵습니다.
자동 테스트 장비(ATE)는 초당 수천 개의 결과를 생성합니다. 수동 내보내기 및 분석은 뒤쳐져 진행 중인 대량 불량을 차단하지 못합니다.
반도체의 '진짜 분포, 진짜 일관성, 진짜 적시성'을 통계 모델과 엔지니어링 폐루프(Closed-loop)로 되돌려 놓으십시오.
Statistical Accuracy
데이터의 본모습을 밝히고 수학적 모델의 오판을 거부합니다. 반도체 공정에 만연한 비정규 데이터를 위해 NEXSPC는 고급 통계 툴박스를 내장했습니다.
Head 7 error
Head-to-Head
모든 금선을 모니터링하여 '취약한' 본드 헤드를 놓치지 않습니다. Wire Bonder 및 Die Attacher와 같은 다채널 장비를 위해, NEXSPC는 다차원 그룹 관리도 및 비교 분석을 제공합니다.
초당 100개 이상의 동시 쓰기
WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA
테스터의 박자에 맞춰 '측정 즉시 분석'을 실현합니다. OSAT 공장의 방대한 데이터 처리량에 대응하여, NEXSPC는 경량 산업용 프로토콜과 고동시성 쓰기 아키텍처를 채택했습니다.
Data Correlation & Root Cause Analysis
결과에서 원인을 추적하여 주요 제어 특성(KCC)을 찾습니다. 수율 하락: 온도가 문제인가, 압력이 문제인가? NEXSPC는 전공정 변수와 최종 테스트 수율을 하나의 '데이터 인과 사슬'로 연결합니다.
분포 모델에서 데이터 적시성, 분석 깊이에 이르기까지: 모든 항목이 수율(Yield)과 비용에 직결됩니다.
| 차원 | 기존 Excel / 범용 SPC 소프트웨어 | NEXSPC 반도체 전용 에디션 |
|---|---|---|
| 분포 모델 | 정규 분포 기본값. 비정규 데이터의 CPK 계산 오류 발생. | Weibull/Log-Normal 자동 적합. Ppk 오차 <1%. <1% |
| 멀티 헤드 관리 | 장비 전체 능력만 확인 가능하여 불량 헤드 문제가 가려짐. | 멀티 헤드/노즐 그룹 비교 및 상자 그림 원클릭 전개. 취약한 Head 정밀 타격. |
| 데이터 적시성 | 일일/교대조별 ATE 보고서 내보내기. 단순한 '사후 점검'. | MQTT 초 단위 수집. 실시간 '건강 검진' 및 차단. |
| 분석 깊이 | 차트 그리기에 국한됨. | ANOVA, 회귀 분석, Auto-Lag 등 식스 시그마급 도구 제공. |
