SPC mewah untuk Fabrikasi Wafer & OSAT. Menyelesaikan cabaran taburan bukan normal, konsistensi Multi-Head dan pemantauan data ATE.
Parameter seperti Kedalaman Punaran, Ketebalan Filem sering menunjukkan taburan Terpencong.
Die Bonder dan Wire Bonder sering mempunyai berbilang muncung. Carta tradisional gagal mengesan anomali tempatan.
ATE menjana ribuan keputusan setiap saat. Eksport manual gagal memintas kegagalan kumpulan.
Bawa 'taburan sebenar, konsistensi sebenar, ketepatan masa sebenar' kembali ke dalam gelung tertutup kejuruteraan.
Statistical Accuracy
Dedahkan wajah sebenar data. NEXSPC menyertakan kotak alat statistik termaju.
Head 7 error
Head-to-Head
Pantau setiap wayar emas. Untuk Wire Bonder dan Die Attacher, NEXSPC menawarkan carta kawalan kumpulan.
100+ Mata/Saat Penulisan Serentak
WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA
Ikuti rentak penguji; capai 'Analisis semasa Diuji'. Menghadapi data masif, NEXSPC menggunakan protokol ringan.
Data Correlation & Root Cause Analysis
Jejak kesan kepada punca; cari KCC. NEXSPC menghubungkan parameter proses depan ke hasil Ujian Akhir.
Dari model taburan hingga ketepatan masa data: setiap item memberi kesan kepada hasil dan kos.
| Dimensi | Excel Tradisional / SPC Generik | Edisi Semikonduktor NEXSPC |
|---|---|---|
| Model Taburan | Lalai Taburan Normal. Ralat pengiraan CPK. | Penyuaian auto Weibull/Log-Normal. Ralat Ppk <1%. <1% |
| Pengurusan Multi-Head | Hanya melihat keupayaan keseluruhan, menyembunyikan isu kepala buruk. | Perbandingan Kumpulan & Plot Kotak satu klik. Tentukan Head lemah. |
| Ketepatan Masa Data | Eksport laporan ATE harian. Hanya 'Pemeriksaan Post-Mortem'. | Koleksi MQTT Sub-saat. 'Pemeriksaan Kesihatan' & Pintasan Masa Nyata. |
| Kedalaman Analisis | Terhad kepada melukis carta. | Menawarkan alat Six Sigma: ANOVA, Regresi, Auto-Lag. |