Kawalan Proses Skala Nano, Memacu Had Hasil

SPC mewah untuk Fabrikasi Wafer & OSAT. Menyelesaikan cabaran taburan bukan normal, konsistensi Multi-Head dan pemantauan data ATE.

auto_graphPenyuaian Bukan Normal hubKonsistensi Multi-Head speedAliran Data ATE Masa Nyata biotechPerlombongan Korelasi Hasil
Auto-Fitting

Masalah Industri

"Penurunan Hasil 0.1% bermakna kerugian berjuta-juta dolar. Bolehkah perisian SPC anda menangkap variasi kecil itu?"
query_stats

'Penggera Palsu' Disebabkan Taburan Bukan Normal

Parameter seperti Kedalaman Punaran, Ketebalan Filem sering menunjukkan taburan Terpencong.

device_hub

'Mimpi Ngeri' Konsistensi Multi-Head

Die Bonder dan Wire Bonder sering mempunyai berbilang muncung. Carta tradisional gagal mengesan anomali tempatan.

waterfall_chart

Banjir Data Ujian ATE

ATE menjana ribuan keputusan setiap saat. Eksport manual gagal memintas kegagalan kumpulan.

Senario & Penyelesaian Teras NEXSPC

Bawa 'taburan sebenar, konsistensi sebenar, ketepatan masa sebenar' kembali ke dalam gelung tertutup kejuruteraan.

Distribution Fitting Pengiraan Ppk Tepat untuk Taburan Bukan Normal

Pengiraan Ppk Tepat untuk Taburan Bukan Normal

Statistical Accuracy

Dedahkan wajah sebenar data. NEXSPC menyertakan kotak alat statistik termaju.

  • Penyuaian Auto:Menjalankan ujian Anderson-Darling secara automatik untuk memadankan lengkung terbaik.
  • Transformasi Box-Cox:Untuk taburan kompleks, transformasi Box-Cox satu klik menukar data kepada normal.
  • Ppk Tepat:Mengira Ppk berdasarkan model terbaik, memastikan penilaian hasil yang realistik.
Nilai: Dapatkan indeks prestasi proses yang boleh dipercayai walaupun taburan bukan normal.
Head-to-Head 'Radar' Konsistensi Multi-Head/Nozzle Head 7 error

'Radar' Konsistensi Multi-Head/Nozzle

Head-to-Head

Pantau setiap wayar emas. Untuk Wire Bonder dan Die Attacher, NEXSPC menawarkan carta kawalan kumpulan.

  • Perbandingan Head-to-Head:Tindih berbilang kepala/muncung. Kenal pasti hanyutan min dan anomali varians.
  • Analisis Varians (ANOVA):Menentukan sama ada perbezaan antara kepala adalah ketara, memandu Jurutera Peralatan untuk penentukuran.
Nilai: Elakkan kerugian tersembunyi. Pintas isu kepala buruk sebelum penyebaran kecacatan besar-besaran.
WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA 100+ Mata/Saat Penulisan Serentak

Saling Sambungan Data ATE Masa Nyata Sub-Saat

WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA

Ikuti rentak penguji; capai 'Analisis semasa Diuji'. Menghadapi data masif, NEXSPC menggunakan protokol ringan.

  • Pendengaran TCP:Untuk peralatan lama, menyokong pendengaran port Pelayan TCP.
  • MQTT Frekuensi Tinggi:Langgan topik penguji. Menyokong 100+ mata/saat penulisan serentak.
  • Pintasan Anomali:Mengesan N anomali voltan cip berturut-turut. Memicu penggera dan henti mesin.
Nilai: Hentikan kegagalan kumpulan sebaik sahaja ia bermula.
Regression / Auto-Lag Perlombongan Korelasi Antara Parameter Proses & Hasil

Perlombongan Korelasi Antara Parameter Proses & Hasil

Data Correlation & Root Cause Analysis

Jejak kesan kepada punca; cari KCC. NEXSPC menghubungkan parameter proses depan ke hasil Ujian Akhir.

  • Analisis Korelasi:Menjalankan analisis regresi antara Hasil Ujian Akhir (Y) dan parameter peralatan (X).
  • Perlombongan Auto-Lag:Algoritma Auto-Lag mendapati 'turun naik suhu 2 jam lepas' adalah punca.
Nilai: Tukar 'tekaan' kepada optimasi 'berpandukan bukti'.

Perbandingan Nilai Pelanggan (Sebelum & Selepas)

Dari model taburan hingga ketepatan masa data: setiap item memberi kesan kepada hasil dan kos.

Dimensi Excel Tradisional / SPC Generik Edisi Semikonduktor NEXSPC
Model Taburan Lalai Taburan Normal. Ralat pengiraan CPK. Penyuaian auto Weibull/Log-Normal. Ralat Ppk <1%. <1%
Pengurusan Multi-Head Hanya melihat keupayaan keseluruhan, menyembunyikan isu kepala buruk. Perbandingan Kumpulan & Plot Kotak satu klik. Tentukan Head lemah.
Ketepatan Masa Data Eksport laporan ATE harian. Hanya 'Pemeriksaan Post-Mortem'. Koleksi MQTT Sub-saat. 'Pemeriksaan Kesihatan' & Pintasan Masa Nyata.
Kedalaman Analisis Terhad kepada melukis carta. Menawarkan alat Six Sigma: ANOVA, Regresi, Auto-Lag.