Prozesskontrolle im Nanometerbereich: Ausbeute (Yield) ans Limit treiben

High-End-SPC für Wafer-Fertigung & OSAT. Löst Probleme bei der Anpassung von Nicht-Normalverteilungen, Multi-Head-Konsistenz und Echtzeitüberwachung massiver ATE-Datenströme.

auto_graphNicht-Normal-Anpassung hubMulti-Head-Konsistenz speedATE-Echtzeit-Datenstrom biotechYield-Korrelationsanalyse

Herausforderungen der Branche

"Ein Yield-Rückgang von 0,1 % bedeutet Millionenverluste. Kann Ihre SPC-Software diese winzige Abweichung erfassen?"

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„Fehlalarme“ durch Nicht-Normalverteilung

Prozessparameter wie Ätztiefe, Schichtdicke und Ebenheit zeigen oft schiefe Verteilungen (Skewed). Herkömmliche SPC-Software erzwingt Normalverteilungsformeln für CPK, was zu massiven Fehlalarmen führt.

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Der „Albtraum“ der Multi-Head-Konsistenz bei Packaging-Anlagen

Die Bonder und Wire Bonder haben oft mehrere Düsen oder Bondköpfe. Häufiges Szenario: „Gesamt-Maschinen-CPK ist gut, aber ein Kopf produziert Ausschuss.“ Herkömmliche Diagramme übersehen lokale Anomalien.

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ATE-Testdatenflut

Automatische Testsysteme (ATE) erzeugen tausende Ergebnisse pro Sekunde. Manueller Export hinkt hinterher und kann laufende Chargenfehler nicht stoppen.

NEXSPC Kernszenarien & Lösungen

Bringen Sie die „wahre Verteilung, wahre Konsistenz und wahre Aktualität“ von Halbleitern zurück in statistische Modelle und den technischen Regelkreis (Engineering Closed-Loop).

Präzise Ppk-Berechnung für Nicht-Normalverteilungen

Statistical Accuracy

Enthüllen Sie das wahre Gesicht der Daten; vermeiden Sie Fehlurteile durch falsche Modelle. NEXSPC enthält eine fortschrittliche Statistik-Toolbox speziell für nicht-normale Daten in Halbleiterprozessen.

Automatische Anpassung (Auto-Fitting)：Führt automatisch Anderson-Darling-Tests durch, um die beste Kurve aus Weibull, Log-Normal, Exponential und anderen Modellen zu finden.
Box-Cox-Transformation：Bei extrem komplexen Verteilungen wandelt die Ein-Klick-Box-Cox-Transformation die Daten in eine Normalverteilung um, bevor sie bewertet werden.
Genauer Ppk：Berechnet Ppk basierend auf dem optimalen Modell, sorgt für realistische Yield-Bewertung und reduziert Fehlalarme.

Wert: Erhalten Sie vertrauenswürdige Prozesskennzahlen, auch wenn die Verteilung nicht normal ist. Geben Sie „Alarmen“ ihre technische Bedeutung zurück.

„Radar“ für Multi-Head/Düsen-Konsistenz

Head-to-Head

Überwachen Sie jeden Golddraht; übersehen Sie keinen „schwachen“ Bondkopf. Für Mehrkanalanlagen wie Wire Bonder und Die Attacher bietet NEXSPC mehrdimensionale Gruppenregelkarten.

Kopf-an-Kopf-Vergleich：Überlagern Sie mehrere Köpfe/Düsen derselben Maschine. Erkennen Sie sofort Mittelwertdrift und Varianzanomalien über Gruppen-Boxplots.
Varianzanalyse (ANOVA)：Ermittelt automatisch, ob Unterschiede zwischen den Köpfen signifikant sind, und leitet Anlagentechniker zur gezielten Kalibrierung an.

Wert: Vermeiden Sie versteckte Verluste nach dem Motto „Maschine OK, Teile Schrott“. Stoppen Sie Probleme mit defekten Köpfen, bevor sie sich massenhaft ausbreiten.

ATE-Echtzeit-Datenverbindung im Sekundenbereich

WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA

Halten Sie Schritt mit dem Takt des Testers; erreichen Sie „Analyse während des Tests“. Angesichts des massiven Datendurchsatzes in OSATs setzt NEXSPC auf leichte Industrieprotokolle und hochparallele Schreibarchitektur.

TCP-Listening：Für Altanlagen: Unterstützt das Abhören von TCP-Server-Ports zur Echtzeit-Analyse von Testprotokollen.
Hochfrequenz-MQTT：Abonniert Tester-Topics. Unterstützt 100+ Punkte/Sek. gleichzeitiges Schreiben. Generiert Echtzeit-Yield-Trends.
Anomalie-Abfang：Erkennt N aufeinanderfolgende Chip-Spannungsanomalien. Löst sekundenschnelle Alarme und gekoppelte Maschinenstopps aus.

Wert: Upgrade von der „Post-Mortem-Analyse“ zum Echtzeit-Check und Abfangen. Stoppen Sie Chargenfehler in dem Moment, in dem sie beginnen.

Korrelationsanalyse von Prozessparametern und Ausbeute (Yield)

Data Correlation & Root Cause Analysis

Schließen Sie von der Wirkung auf die Ursache; finden Sie die Key Control Characteristics (KCC). Yield gesunken: War es Temperatur oder Druck? NEXSPC verknüpft Frontend-Prozessparameter mit der Endtest-Ausbeute.

Korrelationsanalyse：Führt eine Regressionsanalyse zwischen Endtest-Yield (Y) und Frontend-Anlagenparametern (X, z. B. Ofentemperatur) durch.
Auto-Lag-Mining：Der Auto-Lag-Algorithmus entdeckt, dass „Temperaturschwankungen vor 2 Stunden“ die Ursache für den „aktuellen Yield-Abfall“ sind.

Wert: Verwandeln Sie „Raten“ in „evidenzbasierte“ Optimierung. Reduzieren Sie ineffektives Tuning und erhöhen Sie die Trefferquote bei Verbesserungen.

Kundennutzen im Vergleich (Vorher & Nachher)

Von Verteilungsmodellen über Datentaktualität bis hin zur Analysetiefe: Jeder Punkt wirkt sich direkt auf Yield und Kosten aus.

Dimension	Traditionelles Excel / Allgemeine SPC-Software	NEXSPC Semiconductor Edition
Verteilungsmodell	Standardmäßig Normalverteilung. CPK-Berechnungsfehler bei nicht-normalen Daten.	Automatische Anpassung Weibull/Log-Normal. Ppk-Fehler <1%. <1%
Multi-Head-Management	Zeigt nur die Gesamtanlagenfähigkeit, verdeckt Probleme mit defekten Köpfen.	Ein-Klick-Gruppenvergleich & Boxplot für Multi-Head/Düsen. Lokalisieren Sie schwache Köpfe.
Datenaktualität	ATE-Berichte täglich/pro Schicht exportieren. Nur „Post-Mortem-Checks“.	MQTT-Erfassung im Sekundenbereich. Echtzeit-„Gesundheitscheck“ & Abfangen.
Analysetiefe	Beschränkt auf das Zeichnen von Diagrammen.	Bietet Six Sigma-Tools: ANOVA, Regression, Auto-Lag.