Control de procesos a nanoescala: Llevando el rendimiento (Yield) al límite

SPC avanzado para Wafer Fab y OSAT. Resuelve el ajuste de distribución no normal, la consistencia Multi-Head y el monitoreo de flujo de datos masivos ATE.

auto_graphAjuste no normal hubConsistencia Multi-Head speedFlujo de datos ATE en tiempo real biotechMinería de correlación de Yield

Desafíos de la industria

"Una caída del 0,1% en el Yield significa millones en pérdidas. ¿Puede su software SPC detectar esa variación minúscula?"

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'Falsas alarmas' causadas por distribución no normal

Parámetros como profundidad de grabado, espesor de película y planitud suelen ser asimétricos (Skewed). El SPC tradicional fuerza fórmulas normales, causando falsas alarmas masivas.

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La 'pesadilla' de consistencia Multi-Head en equipos de empaquetado

Las Die Bonders y Wire Bonders tienen múltiples boquillas. Escenario común: 'El CPK total es bueno, pero un cabezal produce chatarra'. Los gráficos tradicionales no ven anomalías locales.

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Inundación de datos de prueba ATE

Los equipos ATE generan miles de resultados por segundo. El análisis manual llega tarde y no detiene los fallos masivos en curso.

Escenarios y soluciones clave de NEXSPC

Devuelva la 'distribución real, consistencia real y puntualidad real' de los semiconductores a los modelos estadísticos y al ciclo cerrado de ingeniería.

Cálculo preciso de Ppk para distribuciones no normales

Statistical Accuracy

Revele la verdad de los datos; rechace los errores del modelo. NEXSPC incluye un toolbox estadístico avanzado para datos no normales típicos en semiconductores.

Ajuste automático：Ejecuta pruebas Anderson-Darling automáticas para encontrar la mejor curva entre Weibull, Log-Normal, Exponencial, etc.
Transformación Box-Cox：Para distribuciones complejas, la transformación Box-Cox convierte los datos a normal en un clic.
Ppk preciso：Calcula Ppk basado en el mejor modelo, asegurando una evaluación real del Yield y reduciendo falsas alarmas.

Valor: Obtenga índices fiables incluso si la distribución no es normal. Que las 'alarmas' tengan sentido ingenieril.

'Radar' de consistencia Multi-Cabezal/Boquilla

Head-to-Head

Monitoree cada hilo de oro; no deje pasar ningún cabezal débil. Para Wire Bonders y Die Attachers, NEXSPC ofrece gráficos de control agrupados multidimensionales.

Comparación Head-to-Head：Superponga múltiples cabezales/boquillas. Identifique al instante la deriva de la media y anomalías de varianza con Box Plots agrupados.
Análisis de varianza (ANOVA)：Determina automáticamente si las diferencias entre cabezales son significativas, guiando a los ingenieros en la calibración.

Valor: Evite pérdidas ocultas de 'Máquina OK, piezas KO'. Intercepte fallos de cabezal antes de que se propaguen.

Interconexión de datos ATE en tiempo real inferior al segundo

WEB API / MQTT / WebSocket / OPC UA

Siga el ritmo del tester; logre 'Analizar al probar'. Ante el flujo masivo de datos en OSAT, NEXSPC usa protocolos ligeros y arquitectura de alta concurrencia.

Escucha TCP：Para equipos antiguos, soporta escucha de puertos TCP Server para analizar logs en tiempo real.
Suscripción MQTT de alta frecuencia：Suscripción a temas del tester. Soporta escritura concurrente de 100+ puntos/seg. Gráficos de Yield en tiempo real.
Intercepción de anomalías：Detecta N anomalías de voltaje consecutivas. Activa alarmas al segundo y paradas de máquina vinculadas.

Valor: Pase de la 'autopsia' al monitoreo en tiempo real. Detenga los fallos masivos en el momento en que ocurren.

Minería de correlación entre parámetros de proceso y Yield

Data Correlation & Root Cause Analysis

Rastree la causa desde el efecto; encuentre las KCC. ¿Bajó el Yield por temperatura o presión? NEXSPC vincula parámetros del proceso con el Yield final.

Análisis de correlación：Análisis de regresión entre Yield final (Y) y parámetros de equipo (X, ej. temperatura del horno).
Minería de Auto-Lag：El algoritmo Auto-Lag descubre que la 'fluctuación de temperatura de hace 2 horas' es la culpable de la 'caída de Yield actual'.

Valor: Pase de 'adivinar' a optimización 'basada en evidencia'. Menos ajustes inútiles, más aciertos.

Comparación de valor (Antes y Después)

Desde modelos de distribución hasta la puntualidad de datos y profundidad de análisis: todo impacta en Yield y costos.

Dimensión	Excel tradicional / SPC genérico	Edición Semiconductores NEXSPC
Modelo de distribución	Por defecto Normal. Error de cálculo de CPK para datos no normales.	Ajuste auto. Weibull/Log-Normal. Error Ppk <1%. <1%
Gestión Multi-Head	Solo ve la capacidad general, ocultando fallos de cabezal.	Comparación de grupos y Box Plot en un clic. Localice cabezales débiles.
Puntualidad de datos	Exportar informes ATE diarios/por turno. Solo 'Chequeos post-mortem'.	Recolección MQTT al segundo. 'Chequeo de salud' e intercepción en tiempo real.
Profundidad de análisis	Limitado a trazar gráficos.	Ofrece herramientas Six Sigma: ANOVA, Regresión, Auto-Lag.