Interconexión al segundo: siga el ritmo de las líneas SMT de alta velocidad

Rechace la 'inspección post-mortem'. Integre SPI, Pick & Place y AOI vía MQTT, TCP, OPC UA. Intercepte defectos de 1 PPM antes de que la PCB avance.

routerMQTT linkInterconexión scheduleAdquisición en tiempo real analyticsPPM

Desafíos de la industria

"Cuando la Pick & Place coloca 40.000 componentes/hora, ¿puede el SPC tradicional seguir el ritmo?"

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Equipo rápido, SPC lento

Líneas SMT automatizadas, pero datos exportados manualmente a Excel. Este análisis 'post-mortem' implica que, al detectar el fallo, miles de PCB ya son chatarra.

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'Fatiga de alarmas' por datos masivos

La AOI es hipersensible; cambios de luz causan falsas alarmas. El SPC activa miles de alertas. Los ingenieros terminan apagándolas y perdiendo defectos reales.

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Espesor de pasta de soldadura no normal

El espesor y volumen de la pasta medida por SPI suelen ser asimétricos. Forzar el CPK normal distorsiona gravemente la predicción de Yield.

Escenarios y soluciones clave de NEXSPC

Conecte 'flujo de datos de alta velocidad, detección inteligente, operaciones PPM y capacidad no normal' en un ciclo cerrado de control de procesos viable.

Conecte todo: Construyendo una fábrica en 'tiempo real'

Connect Everything

Convierta al SPC en el 'centro nervioso' de la línea. Ante la mezcla de marcas SMT, NEXSPC usa protocolos IoT ligeros para ingesta de datos masiva.

Escucha de puerto TCP：Para hornos de ola y reflujo antiguos, escucha directa de flujos serie/red para capturar perfiles de temperatura.
Suscripción MQTT de alta frecuencia：Soporta escritura concurrente de 100+ puntos/seg. Datos almacenados al instante.

Valor: Control real del proceso. Intercepte defectos ANTES del Reflujo para minimizar costos de reparación.

Muestreo inteligente de datos de alta frecuencia

Domestique el flujo masivo de datos. 'Calme' el gráfico de control para ver solo tendencias clave.

Ante el bombardeo de datos milisegundo a milisegundo (PLC/Sensores), graficar todo es ilegible. NEXSPC usa agregación por ventanas de tiempo para convertir 'Flujo de Datos' en 'Flujo de Información'.

Ventana de muestreo personalizada：Soporta segmentación automática por N minutos o N horas (ej. muestreo cada 10 min).
Algoritmo de agregación flexible：Extrae automáticamente Media, Máx o Mín dentro de la ventana para trazar en el gráfico.
Escenarios de aplicación：En control de temperatura, la Media de 10 min representa mejor el estado estable; en presión pico, el Máx captura mejor el riesgo.

Valor: Menos frecuencia de observación, mayor calidad. Mantiene monitoreo 24/7 filtrando ruido. Evita la 'Sobrecarga de Datos'.

Optimización no normal del proceso de impresión de pasta de soldadura

Transformación Box-Cox

Para datos SPI (volumen/espesor), NEXSPC identifica distribuciones, sugiere transformaciones y analiza correlaciones para hallar la capacidad real.

Ajuste de distribución automático：Identifica normalidad. Si hay sesgo, sugiere Johnson o Box-Cox para un Ppk real.
Correlación de parámetros：Regresión entre Espesor de Pasta vs. Presión de Rasqueta y Velocidad de Separación.

Valor: Convierta 'índices erróneos' en 'mejoras de proceso ejecutables'.

Comparación de valor (Antes y Después)

La brecha entre el análisis 'post-mortem' offline y la 'intercepción en tiempo real' online impacta directamente en costos de chatarra y retrabajo.

Dimensión	Modo tradicional (SPC offline)	Edición Electrónica NEXSPC (IoT Online)
Adquisición de datos	Exportación manual diaria de logs, o incluso transcripción a mano.	Auto-recolección MQTT al segundo. Operación desatendida.
Respuesta a alarmas	Al detectar el problema, el almacén ya está lleno de defectuosos.	Parada de máquina instantánea ante anomalías. Cortar de raíz.
Granularidad de trazabilidad	Rastreable solo a nivel de Lote (Batch).	Rastreable hasta el código de barras (SN) de cada PCB.