秒級互聯,跟上 SMT 高速產線的節拍

拒絕「事後檢查」。通過 MQTT、TCP、WebSocket、OPC UA、Web API 等多種協議深度集成 SPI、貼片機與 AOI 設備,在 PCB 流向下一道工序前,攔截哪怕 1 PPM 的缺陷。

routerMQTT link互聯 schedule實時採集 analyticsPPM
Online SPC

行業痛點

「當貼片機每小時打 40,000 個點時,傳統 SPC 還能跟得上嗎?」
hourglass_empty

設備很快,SPC 很慢

SMT 產線全自動化,但質量數據往往還在靠人工每天從 AOI/SPI 導出 Excel 報告。這種事後分析,意味著一旦出現批量偏移,幾千塊 PCB 已經報廢了。

notifications_off

海量數據引發的「報警疲勞」

AOI 極其敏感,稍微的光影變化都會導致誤報。傳統 SPC 規則觸發成千上萬次報警,工程師最終只能關掉報警器,反而漏掉真問題。

bar_chart

非常態分佈的錫膏厚度

SPI 測量的錫膏厚度與體積,往往呈現偏態分佈。強行用常態分佈計算 CPK,會導致良率預估嚴重失真。

NEXSPC 核心場景與解決方案

把「高速數據吞吐、智能判異、PPM 運營、非常態能力」串成可落地的在線過程控制閉環。

Connect Everything 萬物互聯,打造「實時」工廠

萬物互聯,打造「實時」工廠

Connect Everything

讓 SPC 成為產線設備的「神經中樞」。面對 SMT 設備品牌雜、接口多的現狀,NEXSPC 採用輕量化物聯網協議進行高吞吐數據入庫。

  • TCP 端口監聽:針對老舊波峰焊、回流焊爐,直接監聽串口/網絡數據流,抓取溫度曲線。
  • MQTT 高頻訂閱:支持每秒並發寫入 100+ 數據點,數據產生即入庫。
價值:真正實現過程控制,在回流焊之前攔截缺陷,修復成本最低。
Smart Sampling

高頻數據智能抽樣

馴服海量數據流,讓控制圖「靜」下來,只看關鍵趨勢。

面對自動化設備(PLC/傳感器)毫秒級的數據轟炸,直接全量上圖會導致控制圖極其密集,無法觀察。NEXSPC 提供時間窗口聚合採樣策略,將「數據流」轉化為「信息流」。

  • 自定義採樣窗口:支持按 N 分鐘或 N 小時 為週期進行自動切片(例如:每 10 分鐘採集一次)。
  • 靈活的聚合算法:自動提取該時間窗口內的 均值 (Mean)、最大值 (Max) 或 最小值 (Min) 繪製在控制圖上。
  • 應用場景:對於溫度控制,取 10 分鐘內的均值更能代表穩態;對於峰值壓力,取最大值更能捕捉風險。
價值: 降低觀察頻率,提升監控質量。既保留了 24 小時連續監控的實時性,又過濾了高頻隨機波動,讓工程師能從宏觀視角清晰判斷製程趨勢,避免「數據過載」。
Box-Cox 錫膏印刷工藝的非常態優化

錫膏印刷工藝的非常態優化

Box-Cox

針對 SPI 檢測到的錫膏體積/厚度數據,NEXSPC 提供自動分佈識別、變換建議與參數關聯分析,幫助您找回真實製程能力。

  • 自動分佈擬合:識別是否服從常態分佈;若偏態,自動推薦 Johnson 變換或 Box-Cox 變換,計算更真實的 Ppk。
  • 參數關聯:將錫膏厚度與刮刀壓力、脫模速度兩兩做回歸分析,找到最佳工藝因素。
價值:把「誤判的能力指數」糾正為「可執行的工藝改進」。

客戶價值對比(Before & After)

離線「事後分析」與在線「實時攔截」的差距,會直接體現在報廢與返工成本上。

維度 傳統模式(離線 SPC) NEXSPC 電子行業版(在線 IoT)
數據採集 每天人工導出 Log,甚至人工抄寫 MQTT 秒級自動採集,無人值守
報警響應 發現問題時,不良品已堆滿倉庫 自定義異常即刻停機,止損於萌芽
追溯粒度 只能追溯到批次(Batch) 可追溯到每一個 PCB 的 Barcode(SN)